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    IGBT灌封|半導體真空灌膠設備

    IGBT灌封|半導體真空灌膠設備|三段式真空灌膠系統 芯片灌膠機

    XYD-ZKV3三段式真空灌膠系統

    設計實現高質量等級的高效率生產。

    三段式真空箱抽、泄真空均在兩側副真空箱內完成

    有效減少30%節拍時間,

    大幅提高生產線的生產效率;

    自主開發基于windows的多軸注膠軟件;

    三個獨立真空腔體可以抽空零部件或多個零部件周圍的空氣。

    可保證零部件的填充無泡并均質化,

    在嚴苛的注膠作業中達到所需的灌封質量。

    可選擇的配置模塊:

    自動稱重

    針頭位置校正

    拭針頭

    自動清洗等。


    應用領域:

    新能源汽車IGBT模塊、控制器模塊、DC電源模塊以及汽車電子、

    電容、變壓器、電機、傳感器等低中高壓絕緣導熱件的灌封生產。









    粵公網安備 44030602001440號

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